您好!东莞市艾特诺电子科技有限公司
服务热线
0769-88087320

联系我们

东莞市艾特诺电子科技有限公司
东莞市长安镇新民路129号三楼
电话:0769-88087320
网址:www.etl-tech.com
当前位置 : 首页 > 低压成型 简介
引進歐美所使用的先進封裝的技術--「低壓成型」 ( Low Pressure Molding - LPM ),採用進口熱熔膠,對精密的電子元件做包覆。本技術由於注塑壓力小、注模溫度低,不會損及被包覆之元件,有效的提高製程之良率,包覆完成後具備絕緣、抗衝擊、防水、耐高低溫、防塵、耐腐蝕等優異性能。

「低壓成型」,使用流動性優異的熱熔膠,以低壓力(1.5~40bar ),將熱熔膠注入模具,快速固化成型(5~50 秒),密封效果絕佳。
下列圖像呈現組件經過「低壓熱熔膠包封」處理,包覆前後之對照。
低壓成型法之包覆層,可以根據實際需求製作不規則形體、厚度,並可省去傳統塑膠射出的外殼。

低壓成型與傳統塑膠射出成型兩者相較,低壓成型具備顯著的優點,如成品體積縮小、產品形狀之自由度增加,以及良率提高等。
低壓成型 特性
密封性好:進口熱熔膠對各種塑膠(如 PVC、PA66、PC、ABS 等)、金屬具有很好的粘著性,加上低吸水率、良好的抗腐蝕等性能,達成良好密封效果。
耐高低溫:它的工作環境溫度範圍為-40℃ 到 150 ℃,適用各種惡劣的生產環境和使用環境。
抗衝擊性:熱熔膠良好的韌性,固化後肖氏硬度 Shore A 60~90,具保護內部元件的作用。
電絕緣性:熱熔膠具有優秀的絕緣性,可做絕緣材料。
阻燃性:優良的阻燃性能,符合 UL94V0 標準。